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SEMI PV87 — Test Method for Peeling Force Between Electrode and Ribbon/Back Sheet
本スタンダードは，300 mmウェーハの工場間輸送用狭ピッチフロントオープニングボックス（FOBIT: front-opening box for interfactory transport）について部分的に規定する。ウェーハを25枚収納できるが，物理容積が13枚ウェーハのFOUPとほぼ同じであるこの狭ピッチのボックスは，IC生産工場間のウェーハ輸送コストを低減することを目的とする。業界の現在の300 mm技術を活用するために，この狭ピッチのフロントオープニングボックスは，SEMI E62で規定されている13枚ウェーハ用のFIMSとインタフェースするものとする。
Thermally grown gate oxide film with gate oxide thicknesses of 20 to 25 nm and polysilicon electrode is used to make a MOS capacitor
This Guide focuses on evaluating production
E08700 - SEMI E87 - キャリア管理（CMS）のための仕様 StdPbc-0219 SEMI PV87 — Test Methodglobal Information & Control Technical Committee20111224global Audits and Reviews Subcommittee20123www. semiviews. org www. semi. org199920097 SEMI E15. 1300 mm AMHS ID Subordinate Document: SEMI E87. 1 0707 Provisional Specification for SECS II Protocol for Carrier Management (CMS) Referenced SEMI Standards SEMI E15 Specification for Tool Load Port SEMI E15. 1 Specification for 300 mm Tool Load Port SEMI E30 Generic Model for Communications and